手機芯片封裝石墨模具

1、耐高溫：石墨的熔點為3850±50℃，沸點為4250℃，即使經超高溫電弧灼燒，重量的損失很小。

2、具有較高的機械強度，石墨強度在2500℃以下隨溫度的升高而增大，在2000℃時，石墨的強度提高一倍，可承受較大的工作壓力。

3、具有優良的導電、導熱性：石墨的導電性比一般非金屬礦高一百倍，導熱性超過鋼、鐵、鉛等金屬材料，其導熱系數比一般非金屬大上百倍，比碳素鋼大2倍，良好的導熱性使整個模具工作時傳熱均勻。

4、抗熱震性、熱膨脹系數：石墨在常溫下使用時能經受住溫度的劇烈變化而不致破壞，溫度突變時，石墨的體積變化不大，不會產生裂紋。

石墨較小的熱膨脹系數作為熱壓模具的好處：其一是模具能經受溫度的急劇變化而不開裂；其二是在熱壓后因鉆頭胎體的膨脹系數大于石墨模具，所以在胎體與模具之間會形成一條縫隙，這樣很容易脫模，不損壞石墨模具。

5、化學穩定性：石墨在常溫下具有良好的化學穩定性，能耐酸、耐堿和耐有機溶液的腐蝕。在熱壓過程中會生成C0、C02的保護氣體層，對鉆頭胎體起保護作用。

6、石墨具有的耐化學腐蝕且不被大多數金屬溶液所浸潤、不與大多數金屬發生低溫反應的特性，可以在熱壓時金屬不會粘住模具，易于脫模，模具可以重復使用


7、易于機械加工：切削加工方便，還可進行粘膠，可以加工成精度高、各種形狀的模具。